【レーザ溶接機】 半導体レーザ溶接機 (LW-D30A / LW-D100)

基本情報

【レーザ溶接機】 半導体レーザ溶接機
  • 【レーザ溶接機】 半導体レーザ溶接機

多彩なはんだ付け、樹脂溶着に!

レーザダイオードの光で直接加工できます。はんだ付けや樹脂の溶着に最適です。

型番
LW-D30A / LW-D100
価格
お問合せ下さい
発売日
発売中
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【レーザ溶接機】 半導体レーザ溶接機の特長

半導体レーザ溶接機

LW-D30A/LW-D100

製品特長
 発振波形とビームプロファイル
ラインアップ比較表
発振器構造

 Avio独自のプロファイル出力
仕様
オプション

製品特長

・多様な形状・材料に対応
 
 3種類の出力モードを搭載(プロファイル、連続、パルス)

・レーザの出力波形を可視化
   設定した数値データを波形に変換表示
 実際の出力波形をトレース表示

・簡単操作
   スイッチオンですぐにレーザ出射可能
 操作性の良いジョグダイヤル装備
 レーザ出射位置確認用ガイド光装備

・自動機搭載に最適
   RS-232C、I/O装備
 豊富なモニタリング(アラーム)機能

・卓上タイプ

・鉛フリーはんだに対応

主な用途 励起源 レーザ媒質
はんだ付け、樹脂溶着 電流 半導体

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発振波形とビームプロファイル

発振波形 ビームプロファイル
任意波形 パルス波形 連続波形

任意波形

パルス波形 連続波形

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ラインアップ比較表(LW-D30A/LW-D100)

項目 LW-D30A LW-D100
最大定格出力 26W 100W
用途

 ・ 小スポット径で高パワー密度
標準スポット径モデル(MinΦ800μm)に加え、オプションレンズで小スポット(MinΦ400μm)も可能

 ・ 軽量・空冷・コンパクト
設置占有面積が少なく、作業エリアの確保や搭載装置の小型化に貢献

・出射ヘッドを標準添付

 ・ 完全空冷で最大100Wの高出力 

・ 小スポット径で高パワー密度

標準スポット径モデル(ファイバコア径Φ400μm)に加え、小スポット径モデル(ファイバコア径Φ200μm)もラインナップ

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発振器構造

半導体レーザチップ断面模式図(ダブルへテロ構造の例) 

※半導体層の構造は必要に応じて層が加えられ、実際にはさらに複雑になる。

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Avio独自のプロファイル出力

 ワークの形状、厚さの変化に瞬時に対応できます。

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 LW-D30A/LW-D100 仕様

項目 LW-D30A LW-D100
波長 980nm
最大定格出力 26W(Class4) 100W(Class 4)
出射ヘッド 添付 別売
光ファイバコア径 φ 400 μm Φ400 μm、Φ200 μm
集光径 標準添付出射ヘッド使用時:
φ800 μm(WD 80 mm)
追加オプションレンズ使用時:
φ400 μm (WD 35 mm)
別売出射ヘッド使用時:(結像倍率1倍、2倍切り替え可)
・ファイバコア径 Φ400 μmタイプ
 2倍 Φ800 μm / 1倍 Φ400 μm
・ファイバコア径 Φ200 μmタイプ
 2倍 Φ400 μm / 1倍 Φ200 μm
・2倍時 WD 185 mm / 1倍時 WD 83 mm
ガイド光 635nm
出力条件 15条件
出力設定範囲 電流 : 3.0 - 56.4 A (0.1 A step)
パワー : 0.0 - 26.0 W (0.1 W step)
電流 : 0.10 - 10.30 A (0.01 A step)
パワー : 0.0 - 100.0 W (0.1 W step
時間設定範囲 0.000 - 99.999 s (1 ms step)
インターフェース I / O、RS-232C (max 57600 bps)
出力制御モード CW 出力、パルス出力(シングルパルス、連続パルス)、プロファイル波形出力(最大256 ポイント設定)
モニタ表示 LD駆動電流値、レーザ出力値(デジタル表示、グラフィック表示)
アラーム機能 インターロックエラー、コントロールエラー、電流超過エラー、パワー超過エラー、LD高温エラー、FET高温エラー
冷却方式 空冷
電源 AC 100 V ±10%、50/60 Hz AC 100 - 240 V ±10%、50/60 Hz
最大消費電力 800 W
外形寸法/質量 W200×D430×H280 mm(凸部、光学系含まず)
19 kg(光学系含まず)
W435×D430×H255 mm(凸部、光学系含まず)
30 kg(光学系含まず)

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オプション

 デュアルスポットユニット
  • 標準出射ヘッドに追加することにより、ピッチの狭い2点の同時接合を可能にします
  • ピッチはカスタマイズ可能ですので、ご相談ください
    ピッチ : 約0.45mm(固定) スポット : 約0.34mm
    WD : 約34mm

 自動校正キット
  • LW-D30Aと接続し、出力の校正を自動的に行うことができます。
  • ヘッド外形寸法 : W66×D38×H60mm

※LW-D100用は別途ご相談ください。

 製品に関するお問い合わせはこちら
 (サンプル実験・技術ご相談、カタログのご依頼)

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【レーザ溶接機】 半導体レーザ溶接機に関するお問合せ

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出展企業情報

企業名
日本アビオニクス株式会社 接合機器事業部
企業PR
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