レイアウト内の弱点を特定するために設計
直径 5 cm を超える B フィールド バンドルを生成し、ハウジングの表面と内部領域、接続技術、および導電パス構造と IC を備えたアセンブリの広範囲のパルス化に最適
Menu
直径 5 cm を超える B フィールド バンドルを生成し、ハウジングの表面と内部領域、接続技術、および導電パス構造と IC を備えたアセンブリの広範囲のパルス化に最適
BS 04DB は、ミリメートル範囲の B フィールド バンドルを生成し、導電パス、コンポーネント、コンポーネント コネクタの重要な部分を特定するために特別に設計されています。フィールド ソース ヘッドから放出されるフィールドは、テスト対象デバイスの上に誘導されます。
★『イミュニティ開発システム E1 set 』で販売しております。