高性能Eフィールドソース ES02
E フィールド ソース ヘッドの表面により、ハウジングの表面や内部領域、接続技術、および導電パス構造や IC (バス システム、LCD ディスプレイなど) とのアセンブリへの広範な結合が可能になります。
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E フィールド ソース ヘッドの表面により、ハウジングの表面や内部領域、接続技術、および導電パス構造や IC (バス システム、LCD ディスプレイなど) とのアセンブリへの広範な結合が可能になります。
★『イミュニティ開発システム E1 set 』で販売しております。